隨著通用/AI芯片的算力越來越強(qiáng)，數(shù)據(jù)通信芯片的速率越來越高，這類芯片在量產(chǎn)測試過程中，會面臨嚴(yán)重的發(fā)熱問題，如果處理不當(dāng)，會給芯片的封裝和測試tooling帶來嚴(yán)重的破壞。

芯云半導(dǎo)體在高功耗測試領(lǐng)域，從Tooling設(shè)計到量產(chǎn)管控，有豐富的經(jīng)驗，可以處理在FT/BI/SLT過程中遇到的各種溫控問題。